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SK海力士已確認(rèn)開發(fā)出世界上最快的HBM3eDRAM，現(xiàn)已提供給NVIDIA和其他客戶進(jìn)行評(píng)估。SKhynix的HBM3eDRAM不僅速度更快，而且容量更高、散熱更好且易于兼容早在6月，就有報(bào)道稱SK海力士已收到NVIDIA的下一代HBM3eDRAM樣品請(qǐng)求，當(dāng)NVIDIA宣布其GH200GPU配備增強(qiáng)型HBM3eDRAM時(shí)，該請(qǐng)求成為現(xiàn)實(shí)，每個(gè)芯片可提供高達(dá)5TB/s的帶寬。

新聞稿：SK海力士公司今天宣布成功開發(fā)出HBM3E，這是目前用于人工智能應(yīng)用的下一代最高規(guī)格DRAM，并表示客戶的樣品評(píng)估正在進(jìn)行中。

該公司表示，HBM3E(HBM3的擴(kuò)展版本)的成功開發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平，SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場(chǎng)無與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。

該公司表示，最新產(chǎn)品不僅滿足業(yè)界最高的速度標(biāo)準(zhǔn)(AI內(nèi)存產(chǎn)品的關(guān)鍵規(guī)格)，而且所有類別都包括容量、散熱和用戶友好性。

在速度方面，HBM3E每秒可處理高達(dá)1.15TB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于每秒處理230多部5GB大小的全高清電影。

此外，該產(chǎn)品在最新產(chǎn)品上采用先進(jìn)質(zhì)量回流成型底部填充(MR-MUF**)尖端技術(shù)，散熱性能提高了10%。它還提供向后兼容性***，甚至可以在為HBM3準(zhǔn)備的系統(tǒng)上采用最新產(chǎn)品，而無需修改設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)。

**MR-MUF：將芯片附著到電路上并在堆疊芯片時(shí)用液體材料填充芯片之間的空間而不是鋪設(shè)薄膜以提高效率和散熱的工藝

***向后兼容性：無需修改設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)新舊系統(tǒng)之間的互操作性的能力，特別是在信息技術(shù)和計(jì)算領(lǐng)域。具有向后兼容性的新型內(nèi)存產(chǎn)品允許繼續(xù)使用現(xiàn)有的CPU和GPU，而無需修改設(shè)計(jì)

NVIDIA超大規(guī)模和HPC計(jì)算副總裁IanBuck表示：“我們與SK海力士在高帶寬內(nèi)存方面有著長(zhǎng)期合作，以提供領(lǐng)先的加速計(jì)算解決方案?！薄拔覀兤诖^續(xù)與HBM3E合作，提供下一代人工智能計(jì)算?！?/p>

SK海力士DRAM產(chǎn)品規(guī)劃主管SungsooRyu表示，公司通過HBM3E的開發(fā)，進(jìn)一步增強(qiáng)HBM產(chǎn)品陣容的完整性，鞏固了市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，在AI技術(shù)的發(fā)展中備受矚目。?！巴ㄟ^增加高價(jià)值HBM產(chǎn)品的供應(yīng)份額，SK海力士還將尋求快速的業(yè)務(wù)周轉(zhuǎn)。”

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